ZEISS蔡司X射線顯微鏡的新型成像解決方案詳解
ZEISS蔡司Xradia 600 VersaX射線顯微鏡系列是新一代3D XRM,能夠在完整的已封裝半導體器件中對已定位的缺陷進行無損成像。在結構化分析和失效分析應用中,新型解決方案在制程開發(fā)、良率提升和工藝分析等方面表現出色。Xradia 600 Versa系列以屢獲殊榮且具有大工作距離高分辨率(RAAD)特性的Versa X射線顯微鏡為基礎,提供優(yōu)異的成像性能,實現大工作距離下的大樣品的高分辨率成像,用于為封裝、電路板和300毫米晶圓生產確定產生缺陷與故障的原因。利用該解決方案,可以輕松看到與封裝級故障相關的缺陷,例如凸塊或微型凸塊中的裂紋、焊料潤濕或硅通孔(TSV)空隙。在進行物理失效分析之前對缺陷進行3D可視化處理,有助于減少偽影,提供橫縱方向的虛擬切片效果,從而提高失效分析成功率。新型解決方案的主要特性包括: 最高空間分辨率0.5微米,最小體素40納米與Xradia 500 Versa系列相比, 工作效率提高了兩倍,且在保證高分辨率的同時,在整個kV(電壓)和功率范圍內保持出色的X射線源焦點尺寸穩(wěn)定性與熱穩(wěn)定性更加簡便易用,包括快速激活源可靠性測試中可實現多個位點連續(xù)成像,并能觀察封裝結構內部亞微米結構變化 ZEISS蔡司Xradia 800 UltraX射線顯微鏡將3D XRM提升至納米級尺度,并在納米尺寸下探索隱藏的特性,獲得高空間分辨率圖像的同時保持感興趣區(qū)域的結構完整性。其應用包括超密間距覆晶與凸塊連接的工藝分析、結構分析和缺陷分析,從而改進超密間距封裝與后段制程(BEOL)互連的工藝改進。Xradia 800 Ultra能夠對密間距銅柱微凸塊中的金屬間化合物所消耗焊料的結構和體積進行可視化。在成像過程中保留缺陷部位,有助于采用其他技術進行針對性的后期分析。還可以利用3D圖像來表征盲孔組件(blind assemblies)的結構質量,例如晶圓對晶圓鍵合互連與直接混合鍵合等。該解決方案的主要特性包括:空間分辨率150納米與50納米(需要制備樣品)選配皮秒激光樣品制備工具,能夠在一小時內提取完整體積(結構)樣品(通常直徑為100微米)兼容多種后續(xù)分析方法,包括透射電子顯微鏡(TEM)、能量色散X射線譜(EDS)、原子力顯微鏡(AFM)、二次離子質譜(SIMS)和納米探針 ZEISS蔡司Xradia Context microCTX射線顯微鏡是一種基于Versa平臺的新型亞微米分辨率3D X射線microCT系統(tǒng)。該解決方案用于封裝產品在小工作距離和高通量下進行高分辨率成像。主要特性包括:在大視場下提供大樣品的全視場成像(體積比Xradia Versa XRM系統(tǒng)大10倍)小像素尺寸的高像素密度探測器(六百萬像素)即使在觀察視野較大的情況下也能確保較高分辨率X射線microCT擁有空間分辨率0.95微米,最小體素0.5微米出色的圖像質量與襯度 可升級為Xradia Versa,實現RaaD功能,對完整大樣品進行高分辨率成像
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